加工處[高雄軟體園區第二園區]招商受理投資申請至8/31台北招商座談會8/16創新基地＠華夏新聞報

【華夏新聞報-記者吳富正、吳泳潔／2021.08.12.高雄報導】

　經濟部【加工出口區管理處(加工處)】為擴大南部數位科技產業群聚之規模，啟動「高雄軟體園區第二園區開發計畫(高軟二期)」，開發計畫奉核定執行，公告開始受理投資申請至110年8/31；為服務北部投資廠商，8/16將前往台北digiBlock C數位創新基地(台北市大同區承德路三段287號)舉辦「高軟二期期待有您招商座談會」。

▓[高軟二期]招商相關資訊、表單連結

https://www.epza.gov.tw/info.aspx?pageid=35c6d56cf2bc1f47&cid=9ef65c63e7bf077c

【加工處】表示，高雄軟體園區身處亞洲新灣區的核心地段，已形成資訊軟體、數位內容及智慧應用等重點產業群聚，目前園區廠商319家，創造年產值約新臺幣100億元，為南部知識型服務產業發展重鎮，為配合5G相關數位科技的應用需求量大增，滿足區域產業導入數位科技推動轉型發展之需求，啟動高軟二期開發計畫，邀請投資人一同擴大南部數位科技產業群聚之規模。高軟二期開發除呼應今年初蔡總統南下視察高雄亞洲新灣區時，指示打造亞灣區成為5G AIoT產業聚落，並同時延續高軟一期重點產業，發展資訊軟體、數位內容及智慧應用。高軟二期結合亞洲新灣區5G AIoT創新園區計畫及各部會資源，提供5G AIoT研發、測試、應用發展之場域，共同打造南臺灣重要科技產業聚落。

　「高軟二期基地」位於亞洲新灣區核心地帶，緊鄰高軟一期北側，東臨成功路，西臨高雄港，交通便捷、機能健全。土地使用分區為高雄多功能經貿園區第三種特定倉儲轉運專用區，面積約2.45公頃，使用強度建蔽率60%，容積率490%。園區分為A、B、C三大坵塊，土地只租不售，申請人需依園區坵塊配置，申租至少1坵塊(含)以上土地興建建築物。為活絡園區經濟，完善服務機能，興建之建築物3樓以下之樓層得經營科技產業園區法規容許設置之商業服務業，歡迎從事數位內容、資訊軟體、智慧應用、電子電信研發等5G、AIoT應用、研發及測試知識密集型產業；或依公司法設立，營業項目具有辦公室、廠房、大型商用不動產之開發租售業務之公司或財團法人，踴躍提出申請。申請人得個別或聯合其他合於資格之投資者共同提出申請。

【加工出口區管理處】https://www.epza.gov.tw/

高雄市楠梓區加昌路600號(07)361-1212

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